導電銀粉對導電銀漿的影響

        導電銀漿的導電性能主要是通過(guò)導電銀粉的導電能力來(lái)實(shí)現，網(wǎng)印后的導電膜層的電阻率除了與導電填充料銀粉密切相關(guān)，還受到其他組成成分的影響。導電功能相種類(lèi)的選擇、添加量對導電銀漿的導電性能至關(guān)重要，金屬銀在所有金屬中表現出最佳的導電特性，且化學(xué)性質(zhì)穩定，常用作導電銀漿的導電功能相。

導電銀漿的導電機理目前最具代表性的理論主要包括滲流理論、隧道效應理論以及場(chǎng)致發(fā)射理論等三種。當漿料中的銀含量較高時(shí)，導電膜層的導電網(wǎng)絡(luò )主要由導電銀粉直接搭接形成，以滲流理論導電機理為主;當銀含量較低時(shí)，導電銀粉雖然不足以直接接觸，但是仍然可以形成導電網(wǎng)絡(luò )，主要是依賴(lài)電子通過(guò)熱振動(dòng)在導電微粒間發(fā)生遷移，使得導電網(wǎng)絡(luò )暢通，以隧道效應理論導電機理為主;當銀含量較低時(shí)，外界有強電場(chǎng)，此時(shí)依賴(lài)電子通過(guò)躍遷穿過(guò)有機聚合物，躍遷到鄰近的導電微粒上，使得導電網(wǎng)絡(luò )暢通，以致場(chǎng)發(fā)射理論導電機理為主。

常用于導電銀漿的銀粉形貌主要有片狀銀粉、球狀銀粉。以四種不同形貌的導電銀粉進(jìn)行研究粉。

當漿料中的導電銀粉的含量由 50%增加至 70%，這個(gè)過(guò)程中漿料的導電性能變化較快，當銀含量從 70%繼續增加時(shí)，漿料的導電性能變化不明顯，主要由于銀含量增加，樹(shù)脂含量相對降低，其對銀粉的粘結程度下降，漿料的流平性能、硬度等都減弱，同時(shí)銀含量的增加也會(huì )增加漿料的成本，結果表明銀含量在65%~70%，導電膜層表現出優(yōu)異的導電性能。